5月12日至14日，，，
，由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会、、全国高等学校计算机教育研究会主办，，沈阳工业大学、
、
、、沈阳建筑大学承办
，，，清华大学出版社协办的2023人工智能教育与产教融合高峰论坛在沈阳召开。。作为本次会议的支持方之一，，，浩微物联计算机展示了超强A200I A2 DK
、、超强K620和超翔TK630系列人工智能领域的最新产品，，并作了题为《昇腾智学解决方案，，与高校共筑教育新未来》的演讲
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浩微物联计算机携手华为昇腾打造AI+科学计算融合架构，，构建一站式AI科研平台
，
，，，全面提升科研创新效率，，赋能AI人才培养。。该平台汇聚了丰富多样的课程资源体系，，
，可依据教学实际需求，，提供端到端的软硬件解决方案及拓扑方案。。。